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如何玩转“IC+”?交给IC Park就够了

IC作为技术支撑行业关注度并不高,近期成为热点话题,很大程度源于中美贸易摩擦所带来的一系列连锁反应,“中兴事件”的发生更是让“如何打造中国‘芯’”成为全民讨论焦点,一时间宣布进军集成电路行业的企业如雨后春笋般层出不穷。但需明确的是,虽然此前IC行业关注度有限,但IC作为“IC+”——IC下游应用的基础,未来行业发展势头势必迅猛,这源于近些年前沿科技领域的井喷式发展,其中人工智能、自动驾驶、VR/AR、5G、区块链、物联网等领域,均需要强大的IC硬件作为基础支撑,才能实现“让科技改变生活”。

 

IC支撑作用明显

前沿领域成突破口

 

未来是什么时代?相信诸多关注科技领域的朋友会给出这个答案——AI(人工智能)。记者从“2018中国IT市场年会”获悉,2017年中国人工智能核心产业规模超过700亿元,预计到2020年,中国人工智能核心产业规模将超过1600亿元,增长率将达到26.2%。如此庞大的市场规模更是需要诸多IC企业提供强大的底层技术支撑。据悉,传统芯片巨头如英特尔、英伟达都把人工智能领域作为企业未来的主要战略发展方向,加大了企业并购和新产品研发的力度;IT巨头微软和新兴的互联网公司,如谷歌、百度、亚马逊以及阿里也都在人工智能领域投入了巨资。作为核心硬件,未来AI人工智能的现实应用,将很大程度上取决于IC行业的发展程度。

 

细化到细分领域,如自动驾驶、VR/AR等更是需要IC企业根据不同领域的特点来进行定制输出。例如专业人士预测,未来自动驾驶汽车技术将成为半导体芯片发展的主要驱动力。因为基于深度学习的自动驾驶技术不同于其他高性能计算工作,它需要半导体芯片能满足多维度功能需求,比如自动驾驶需要深度学习现阶段必须采用几类硬件技术路线:GPU、FPGA、ASIC。另外,按照SAEInternational的自动驾驶等级标准,未来面向L4-L5超高度自动驾驶及全自动驾驶的AI芯片也必将是各大IC企业重点攻坚方向,或将掀起新一轮技术迭代与并购热潮;VR/AR等技术近些年迎来了长足发展,但在核心半导体硬件方面,也有诸多问题亟待解决。业内人士指出,VR/AR硬件中的 MCU、CPU、GPU等需要更强的计算能力,以满足算法、显示、交互等工作需求。同时,也需要降低芯片功耗,以满足更长时间工作需求,且体积也需要浓缩,以释放空间用于他处。除此之外,传感器精度、存储器读取速度以及通讯模块数据传输能力等,都需要IC企业提供更优的解决方案来支持细分领域的发展。

 

落实精准服务思路

促进企业互利共赢

 

行业热度攀升,前沿领域发展迫切,IC与IC+的供需关系也更为紧密,这给予了IC企业庞大的市场空间。但在欣喜之余也需认清,发展IC行业尤其是发展涉及底层核心技术的集成电路行业依旧任重而道远,不但需要政府从政策方面给予大力支持,在实际落地中也需要专业的服务运营机构来与IC企业对接,为他们提供必要的资金支持、产研协调、配套服务、上下游联动等服务。目前,产业园配套服务模式广泛应用于IC行业,位于北京市海淀区北部,地处中关村国家自主创新示范区北部研发和高技术产业带核心位置的中关村集成电路设计园(IC Park),作为北京市政府推进集成电路产业发展重点落实项目,它按照世界一流科技园区标准打造,现已成为环境清新,基础设施完善,产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代科技园区,能够给予IC企业专业、精准的服务。

IC研发、设计、制造需要有针对性,并且随着人工智能、智能硬件、自动驾驶、区块链等领域热度不断攀升,更需要IC行业做好基础支撑。如何从热点领域出发为IC企业提供支持与服务,这是IC Park需要去考虑的 。据悉,与IC Park签约或即将签约的企业已达40多家,这些企业在上述热点领域均有布局。比如近些年“大火”的比特大陆,作为全球80%的挖矿机生产供应商,比特大陆能够提供超算芯片,细化到应用层面,将超算芯片应用于区块链技术上便是“挖矿机”,应用在人工智能领域便是终端硬件,应用在汽车领域便是无人驾驶。此外在智能设备移动通信领域,圣邦微电子、中科汉天下、兆易创新等知名企业也即将或已入驻IC Park。“大型、知名企业的加入是对园区的肯定,同时也是动力,促使我们要提供更精准、有效的服务。” IC Park副总经理周瑞在接受媒体采访时表示:“我们要落实精准的服务,根据企业的发展,做好上下游配套联动。比如人工智能涉及到云端处理到终端硬件的再应用,我们便会围绕着人工智能,根据大企业需求,把与其相关的上下游小企业吸引到园区或者周边服务,为它的配套上下游产业链提供便利。”

基于四大生态圈和十大服务平台,IC Park希望系统地促进微、小、中、大等不同体量企业的互利共赢。借助龙头企业引领模式,大企业可协同带动中小型企业发展,中小型企业也可为大型企业提供部分上游支持、部分业务分销以及下游消化等。周瑞强调,“甚至我们可以孵化符合大企业需求的小企业来促进其业务增速,这样既能实现产业链协同发展,又能使得投资效果立竿见影。”

 

加强上下游沟通

整合产业链资源

 

以往各大产业园的传统招商服务形式过于粗犷,更多是建成之后再确定招商领域和增加配套服务,而IC Park由于其建设初衷明确,所以招商服务更具有针对性,且基于对IC行业的了解,IC Park更能够准确抓住企业痛点需求。“IC行业需要让更多人了解”,这是记者在与IC Park相关负责人沟通后深切感受到的一点。既要做好“为人熟知”又要做好“产研销结合”,这便需要IC Park在配套交流沟通项目上要多花心思。“加强与媒体、上下游厂商、行业协会等单位的信息同步与沟通交流,是IC行业走出去的重要一步”,周瑞表示:“目前, IC Park既是中国半导体行业协会集成电路设计分会的理事单位也是联络处,去年IC Park主办了IC CAD,一千多家企业、两千多行内人士参与这次盛会,这表明大家对IC行业很关注,需要更多这样的活动来促进行业进步。”

除了加强行业之间的沟通,“点对点”地解决企业实际问题,也是IC Park一直在做的。例如,对于一些优质企业的融资诉求,IC Park会做好双方的对接沟通,并定期组织产融对接活动,实际解决企业融资问题。另外海外服务平台也是IC Park的一大优势,IC Park已连续三年在集成电路发源地——美国硅谷举行项目推介会,据记者了解,今年十月份IC Park还会带领优秀企业代表参加美国半导体行业协会年会,继续推广中国集成电路产业,此举既能吸引在硅谷创业的华人团体回国创业,同时也能帮助国内企业在国外找到好的项目和人才,促进企业可持续发展。并且,针对这些外宣活动中所获得的经验,IC Park也会以闭门会议等形式定期做内部分享,保持与外界信息同步,了解国外先进技术理念。此外,类似校企对接、政策宣讲、招聘会等活动也在有条不紊展开,例如“芯动沙龙”——作为由IC Park发起的定期交流活动,意在推动行业上下游对研发攻关、技术演进、成果落地等方面进行了深入交流。周瑞表示:“希望通过IC Park举办的一系列活动,将IC Park‘落实国家战略,扶持产业发展’的决心传递给各大IC企业。我们希望通过这些对接活动让入园企业能够充分整合上下游产业链资源,解决好企业在发展中遇到的问题。”

 

综合核心地域优势

构建产业生态圈

 

如同企业之间存在着竞争关系,众多集成电路产业园由于资源、地域、当地政策、配套设施的不同也存在无形的竞争。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义,此举一出,各大芯片产业园项目迅速推进落地。据不完全统计,目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。其中,各大产业园借助当地资源优势,围绕应用层面做长期发展规划。作为众多集成电路产业园之一,IC Park的核心竞争力又是什么?

 

“不是竞争,而是合作。” IC Park董事长苗军在接受媒体采访时表示,“中关村需要发挥辐射带动作用,IC Park便是其中重要一环。目前,中关村与许多省市自治区的产业园区有密切的合作。中关村发展集团设有区域合作部,负责推进合作事宜,这种合作推动双方的关系朝着健康方向发展。”对于核心竞争力问题,苗军认为各产业园的最终目标是一致的,即共同促进中国集成电路产业蓬勃发展,但细化到招商引资层面,区域资源优势与劣势、构建产业生态圈能力将决定企业的最终“落户”选择。业内人士表示,未来,新型化、扩大化、应用化、尖端化将成为集成电路行业发展新趋势,在企业转型升级过程中,对资源、服务的依赖也将更加凸显。细化到人才引进、上游供应商、配套服务、融资改制、下游联动等层面,将更加考验产业园区地域优势和服务能力。

在地域优势方面,目前北京市集成电路产业空间布局已初具规模,“北设计、南制造,京津冀协同发展”的思路已经确立。在海淀北部,依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资金的优势,IC Park能够充分汲取区位优势所带来的软性养分;在北京的南部,北京经济技术开发区已建立集成电路生产制造基地,在河北正定也已建立集成电路封测基地,形成了京津冀协同发展的大格局,IC Park入驻企业能够充分利用这些便利,展开产品的封装、测试、生产等一系列工作。

 

在服务能力方面,中关村集成电路设计园开创性设置十大大产业功能服务平台,包含党建工作服务平台、科技金融服务平台、创新孵化服务平台、共性技术服务平台、人力资源服务平台、企业公共服务平台、市场推广服务平台、海外对接服务平台、生活配套服务平台、专家导师服务平台,形成聚合集成电路产业上下游的一体化生态圈模式。

据中国半导体行业协会的数据显示,2017年大陆集成电路产业总体规模达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路设计业同比增长26.1%,规模达到2073.5亿元。可以看出,IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前,以北京为中心的京津环渤海地区为大陆集成电路设计企业主要分布区域之一,IC Park作为此区域重要新兴力量,未来也必将秉承中关村园区多年成功建设发展经验,开创集成电路产业服务新模式。

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